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未發布的 AMD Ryzen 9 5900X3D 工程樣品曝光，配備 128 MB L3 快取

一個未發布的 AMD Ryzen 9 5900X3D 工程樣品被發現在中國論壇 Chiphell 上。這款 12 核心、24 執行緒的 Zen 3 處理器代號為 100-000000652，並包含 128 MB 的 L3 快取。這個快取分配不均，其中 96 MB 位於一個 CCD 上，另外 32 MB 位於另一個 CCD 上，這表明只有單個六核心小晶片 (chiplet) 具有 64 MB 的 3D V-Cache 堆疊。 此配置與 AMD 於 2023 年向 Gamers

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