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一個未發布的 AMD Ryzen 9 5900X3D 工程樣品被發現在中國論壇 Chiphell 上。這款 12 核心、24 執行緒的 Zen 3 處理器代號為 100-000000652，並包含 128 MB 的 L3 快取。這個快取分配不均，其中 96 MB 位於一個 CCD 上，另外 32 MB 位於另一個 CCD 上，這表明只有單個六核心小晶片 (chiplet) 具有 64 MB 的 3D V-Cache 堆疊。

此配置與 AMD 於 2023 年向 Gamers Nexus 展示的原型不同，後者的快取堆疊在兩個 CCD 上，總計 192 MB。單堆疊架構使新曝光的樣品能夠達到更高的時脈速度，CPU-Z 截圖顯示其在 105 W TDP 下的速度約為 4.7 GHz，而雙堆疊變體的加速限制則為 4.4 GHz。

啟動該工程樣品需要包含 SMU 韌體 56.70.0 的較舊 BIOS，據報導它在目前的 BIOS 版本上無法運作。所有者已要求 ASRock 在未來的 BIOS 更新中提供支援。AMD 尚未官方確認該樣品，論壇貼文仍然是未經證實的宣稱。

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