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인텔의 EMIB 및 Foveros 고급 패키징 로드맵 분석

인텔은 하이엔드 CPU 및 GPU 설계를 확장하기 위해 EMIB 및 Foveros 패키징 기술을 발전시키고 있습니다. 이러한 방식을 통합함으로써 인텔은 수평 및 수직으로 확장되는 복잡한 시스템 인 패키지(SiP)를 구축하여 기존의 실리콘 인터포저를 넘어 대규모 AI 및 데이터 센터 워크로드를 지원하는 것을 목표로 합니다. EMIB 기술은 더 미세한 인터커넥트 피치와 전력 공급 개선을 위해 실리콘 관통 전극(TSV)을 통합한 E

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