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미출시 AMD 라이젠 9 5900X3D 엔지니어링 샘플, 128MB L3 캐시 탑재 모습 포착

출시되지 않은 라이젠 9 5900X3D의 엔지니어링 샘플이 중국 칩헬 포럼에 등장하면서, 과거 2021년 컴퓨텍스에서 AMD가 선보였던 12코어 프로세서의 실체가 드러났다. 해당 프로토타입 칩은 128MB의 L3 캐시 용량을 갖추고 있었다. 이 엔지니어링 샘플은 두 개의 코어 컴플렉스 다이 중 한 곳에만 64MB 3D V캐시를 결합하여 해당 캐시 용량을 구현했다. 또한 CPU-Z 화면 캡처 자료를 통해 4,649 MHz의 부스

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