핵심 정보

출시되지 않은 라이젠 9 5900X3D의 엔지니어링 샘플이 중국 칩헬 포럼에 등장하면서, 과거 2021년 컴퓨텍스에서 AMD가 선보였던 12코어 프로세서의 실체가 드러났다. 해당 프로토타입 칩은 128MB의 L3 캐시 용량을 갖추고 있었다.

이 엔지니어링 샘플은 두 개의 코어 컴플렉스 다이 중 한 곳에만 64MB 3D V캐시를 결합하여 해당 캐시 용량을 구현했다. 또한 CPU-Z 화면 캡처 자료를 통해 4,649 MHz의 부스트 클럭 속도를 확인할 수 있다.

게이머즈 넥서스는 과거 양쪽 다이에 캐시를 적층하여 192MB L3 캐시를 갖춘 별도의 실험실 시제품을 포착한 바 있다. 다만 이중 적층 구조는 칩 간 지연 시간과 열적 한계로 인한 클럭 저하를 유발하여 게임 성능에 제약을 준다고 전해진다.

결과적으로 AMD는 게임 분야에서 라이젠 7 5800X3D와 같은 단일 다이 8코어 방식을 선택했으며, 이후 젠 4 및 후속 아키텍처로 다중 다이 V캐시 설계를 확장해 나갔다.

자세한 내용은 원문에서 확인하세요.