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AMD, 차세대 EPYC "Verano" CPU 공개, 최대 192코어 및 LPDDR5X 메모리 지원

2026 OCP 글로벌 서밋에서 AMD CEO 리사 수 박사는 차세대 EPYC "Verano" 서버 CPU를 소개했습니다. EPYC 9006 "LP" 제품군의 일부인 이 프로세서들은 에이전트 AI 랙을 위해 설계되었으며 TSMC 2nm 제조 공정을 활용합니다. Verano 아키텍처는 SOCAMM2 모듈을 통해 LPDDR5X 메모리를 지원하며, 이는 NVIDIA의 Vera CPU에서 나타난 업계 트렌드와 일치합니다. 이 칩들은

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