핵심 정보
2026 OCP 글로벌 서밋에서 AMD CEO 리사 수 박사는 차세대 EPYC "Verano" 서버 CPU를 소개했습니다. EPYC 9006 "LP" 제품군의 일부인 이 프로세서들은 에이전트 AI 랙을 위해 설계되었으며 TSMC 2nm 제조 공정을 활용합니다.
Verano 아키텍처는 SOCAMM2 모듈을 통해 LPDDR5X 메모리를 지원하며, 이는 NVIDIA의 Vera CPU에서 나타난 업계 트렌드와 일치합니다. 이 칩들은 새로운 SP8 플랫폼에서 작동하며 xGMI를 통해 최대 112Gbps 속도로 Instinct MI500 GPU와 고속 연결을 지원합니다.
X의 System360Cheese 기술 보고서에 따르면, 이 하드웨어는 8개의 Zen 6 CCD와 2개의 IO 다이, 4개의 메모리 컨트롤러를 사용합니다. 초기 예상치는 72코어였으나, 업데이트된 사양은 최대 192코어 용량을 확인했으며, 이는 듀얼 96코어 구성을 통해 달성된 것으로 보입니다.
Verano는 Open Compute Project 사양에 따라 설계된 시스템인 Helion 에이전트 AI 랙에 통합될 예정입니다. AMD는 이 프로세서들의 공식 출시를 2027년으로 예정하고 있습니다.
