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一款未發布的 Ryzen 9 5900X3D 工程樣品出現在中國 Chiphell 論壇上，揭露了 AMD 曾在 Computex 2021 上預告過的這款 12 核心處理器的細節。該原型晶片具備 128MB 的 L3 快取容量。

該工程樣品透過在兩個核心複合晶片（Core Complex Die）中的其中一個上放置 64MB 的 3D V-Cache 組件來實現此快取大小。CPU-Z 的螢幕截圖顯示該單元的加速時脈頻率為 4,649 MHz。

Gamers Nexus 先前曾觀察到其他實驗室變體透過雙晶片快取堆疊擁有 192MB 的 L3 快取，這暗示了可能存在 16 核心型號。然而，報告指出雙堆疊佈局會引入跨晶片延遲，並因散熱限制導致時脈速度降低，進而影響遊戲效能。

最終，AMD 選擇了像 Ryzen 7 5800X3D 這樣的單晶片八核心佈局來追求遊戲霸權，隨後將多晶片 V-Cache 設計擴展至 Zen 4 架構及後續產品。

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