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伺服器散熱器製造商 Dynatron 在其網站上發布的參考資料顯示，AMD 即將推出的 EPYC Verano 處理器將採用名為 SB1 的新插槽。Dynatron 為一款標記為 SB1-4U-ACTIVE (TBD) 的主動式散熱器發布了產品頁面，最終名稱尚待確定。
這些處理器將透過可更換的 SOCAMM2 模組使用 24 通道 LPDDR5X 記憶體。Verano 是 EPYC 9006 LP 的代號，這是一款基於 Zen 6 架構的產品，核心數最高可達 72 核，加速頻率最高可達 5 GHz。
最大功耗規格標記為待定，其 128.05 x 106.6 x 130.7 mm 的物理尺寸與 Dynatron 現有的 SP7 用 J26 散熱器相符，這表明所列規格可能是佔位符。此外，SB1 中的字母 B 可能表示焊接式 BGA 封裝，儘管這仍是非官方的猜測。
AMD 將 Verano 設計用於 AI 機架，作為 GPU 叢集的主機處理器，產品發布時間定於 2027 年下半年。常規的 Venice 晶片使用不同的插槽，具體來說是支援高達 256 核心的 SP7 和支援高達 128 核心的 SP8，而 AMD 尚未正式公佈 Verano 的插槽名稱。
