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Sony 更新 PlayStation 5 Slim，採用更好的散熱設計

據報導，Sony 推出了 PlayStation 5 Slim 主機的新硬體修訂版，旨在優化製造並解決各種問題。有關更新的資訊是在維修技術人員 @Modyficator89 在 X 上發布了一台來自《漫威金鋼狼》限量版同捆包的主機照片後浮現的，照片顯示了一張標有 EDM-051 的新主機板。 最新的硬體迭代包括多項調整，旨在增強熱性能、壽命和可維修性。雖然 Sony 繼續使用液態金屬作為 APU 與散熱器之間的導熱介面材料，但周圍的屏障經過重新設計，減少了金屬的暴露。這種修改

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