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在中国论坛 Chiphell 上发现了一款未发布的 AMD Ryzen 9 5900X3D 工程样品。这款 12 核 24 线程的 Zen 3 处理器代号为 100-000000652，包含 128 MB 的 L3 缓存。该缓存分配不均，其中 96 MB 位于一个 CCD 上，32 MB 位于另一个 CCD 上，这表明只有一个六核芯粒配备了 64 MB 的 3D V-Cache 堆栈。

此配置不同于 AMD 在 2023 年向 Gamers Nexus 展示的原型，后者在两个 CCD 上都堆叠了缓存，总计 192 MB。单堆栈架构使新出现的样品能够实现更高的时钟速度，CPU-Z 截图显示其在 105 W TDP 下的速度约为 4.7 GHz，而双堆栈变体的加速限制为 4.4 GHz。

启动该工程样品需要带有 SMU 固件 56.70.0 的旧版 BIOS，据报道它在当前的 BIOS 版本上无法运行。所有者已请求 ASRock 在未来的 BIOS 更新中提供支持。AMD 尚未官方确认该样品，论坛帖子仍然是未经验证的说法。

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