关键信息
Frore Systems 发布了 LiquidJet Diamond，这是一款专为 AI 工厂设计的全新液冷冷板。
通过将金刚石晶圆集成到该公司现有的 3D 超短回路多级设计中，该产品旨在解决现代 AI GPU 面临的日益增长的功率密度和散热挑战。 该冷板具有独特的架构，可针对特定的 GPU 功率图进行定制。
虽然标准版 LiquidJet 可将芯片温度降低 12°C，但 Diamond 变体增加了集成式散热器以针对极端热点，可额外降低 10°C，并支持高达 770 W/cm² 的密度冷却。 据首席执行官 Seshu Madhavapeddy 称，与传统的切削式冷板相比，该技术将 AI Token/瓦特的效率提高了 35%。
这种效率提升使运营商能够在现有的电力预算内生成更多的 Token，从而可能提高盈利能力并减少对额外基础设施建设的需求。 Frore Systems 声称，与某些增材制造方法不同，其制造工艺支持超大规模数据中心所需的规模和可靠性。
该技术旨在适应各种 GPU 尺寸，从 1,488 mm² 的 NVIDIA Blackwell Ultra 到 46,225 mm² 的 Cerebras Wafer-Scale Engine。 LiquidJet Diamond 的现场演示（包括为 2300 W 的 NVIDIA Rubin 提供冷却）定于 2026 年 10 月 12 日至 16 日在加利福尼亚州圣何塞举行的 2026 OCP 全球峰会上进行。
