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GlobalFoundries 发布了 FDX Fusion，这是一种全新的半导体技术，标志着该公司重返先进制程竞赛。 此前，该公司曾于 2018 年因成本上升和复杂性增加而决定停止 7nm 制程的开发。

FDX Fusion 平台利用全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）技术，在沟道下方创建绝缘层。 该架构支持超低功耗内存计算、嵌入式非易失性存储器和高密度逻辑设计。

据该公司报告，该制程达到了 7nm 级的特性，且晶体管密度是其前身 22FDX 的两倍。 GlobalFoundries 计划瞄准物理 AI 层、汽车系统和 ASIC 等专业应用领域。

该技术旨在满足现代对传感和繁重计算任务的需求。 大规模生产计划于 2028 年在公司位于德国德累斯顿的工厂进行，预计将加强欧洲的芯片主权。 预计明年将进行技术演示，工艺设计套件定于 2027 年年中发布。

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