关键信息
在 2026 年 OCP 全球峰会上，AMD 首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）介绍了下一代 EPYC "Verano" 服务器 CPU。
作为 EPYC 9006 "LP" 系列的一部分，这些处理器专为代理 AI 机架设计，并采用台积电 2nm 制造工艺。 Verano 架构通过 SOCAMM2 模块支持 LPDDR5X 内存，这与 NVIDIA Vera CPU 中所见的行业趋势保持一致。
这些芯片在全新的 SP8 平台上运行，并通过 xGMI 以高达 112 Gbps 的速度实现与 Instinct MI500 GPU 的高速连接。 来自 X 平台 System360Cheese 的技术报告显示，该硬件使用了 8 个 Zen 6 CCD，搭配 2 个 IO 裸片和 4 个内存控制器。
虽然最初的预测为 72 核心，但更新后的规格确认其容量高达 192 核心，这可能是通过双 96 核心配置实现的。 Verano 计划集成到 Helion 代理 AI 机架中，该系统是根据开放计算项目（Open Compute Project）规范设计的。 AMD 已将这些处理器的正式上市时间定于 2027 年。
