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一款未发布的 Ryzen 9 5900X3D 工程样品出现在中国 Chiphell 论坛上,揭示了 AMD 此前在 2021 年台北电脑展 (Computex 2021) 上预告的一款 12 核处理器的细节。该原型芯片具有 128MB 的 L3 缓存容量。

该工程样品通过在总共两个核心复合晶片 (Core Complex Die) 中的一个上放置一个 64MB 的 3D V-Cache 组件来实现此缓存大小。CPU-Z 屏幕截图显示该单元的加速时钟频率为 4,649 MHz。

Gamers Nexus 此前曾观察到通过双晶片缓存堆叠携带 192MB L3 缓存的独立实验室变体,这指向了可能存在的 16 核型号。然而,报告指出,双堆栈布局会引入跨晶片延迟,并因热限制而降低时钟速度,从而影响游戏输出。

最终,AMD 为了追求游戏性能,选择了像 Ryzen 7 5800X3D 这样的单晶片八核布局,后来将多晶片 V-Cache 设计扩展到了 Zen 4 架构及更高版本。

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