关键信息
服务器散热器制造商 Dynatron 在其网站上发布了相关参考信息，表明 AMD 即将推出的 EPYC Verano 处理器将使用名为 SB1 的新插槽。Dynatron 为一款标记为 SB1-4U-ACTIVE (TBD) 的主动式散热器发布了产品页面，最终名称待定。
这些处理器将通过可更换的 SOCAMM2 模块使用 24 通道 LPDDR5X 内存。Verano 是 EPYC 9006 LP 的代号，这是一款 Zen 6 架构产品，核心数最高可达 72 个，加速频率最高可达 5 GHz。
最大功率规格标记为 TBD，其 128.05 x 106.6 x 130.7 毫米的物理尺寸与 Dynatron 现有的 SP7 散热器 J26 相符，这表明所列规格可能是占位符。此外，SB1 中的字母 B 可能表示焊接的 BGA 封装，但这仍然是一个非官方的猜测。
AMD 将 Verano 设计用于 AI 机架，作为 GPU 集群的主机处理器，计划于 2027 年下半年发布该产品。常规的 Venice 芯片使用不同的插槽，具体来说，SP7 支持多达 256 个核心，SP8 支持多达 128 个核心，而 AMD 尚未正式披露 Verano 的插槽名称。
