关键信息
AMD 推出了 Helion，这是一种用于数据中心的新型标准化 21 英寸机架级参考设计。Helion 旨在补充现有的 Helios 机架，基于开放计算项目 (OCP) 的 ORv4 规范构建，并支持 44 个 OpenU 托盘。该架构符合数据中心模块化硬件系统标准，以确保基础设施的互操作性。
该平台提供了显著的计算密度，在仅使用 CPU 的配置中，通过 128 个 EPYC 9996 Venice 处理器，最多可容纳 32,768 个 Zen 6 核心。此外，这种灵活的设计还支持混合设置，配备多达 16 个 MI350P GPU 和 102 Tbps 的网络容量，旨在满足需要集成数据管理和 AI 功能的企业需求。
AMD 将此硬件定位为代理 AI 工作负载的解决方案，其中 CPU 密集型沙箱处理软件开发等任务，同时将密集的推理任务卸载到单独的系统中。该参考设计可同时容纳风冷和直接液冷部署，但 AMD 不会直接销售这些机架，而是将设计提供给 OEM 和 ODM 厂商。
虽然具体的部署合作伙伴尚未公布，但 AMD 预计将于 2027 年上半年开始供货。该公司计划在 OCP 全球峰会的主题演讲中披露有关支持合作伙伴的更多详细信息。
