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AMD 首席执行官苏姿丰周二在台北表示，公司将在 2027 年大幅增加其芯片供应。尽管供应量在整个 2026 年有所增长，但需求继续超过出货量，苏姿丰指出，极高的需求将在未来几年持续存在，并且公司需要额外的先进晶圆产能。

在今年第三次访问台湾期间，苏姿丰会见了富士康、广达、宏碁和华硕等合作伙伴，并计划访问台积电，随后将在韩国与内存供应商三星和 SK 海力士会面。虽然她没有为即将到来的供应增长提供具体的数字，但她提到 AMD 已将其产能规划视野从一两年延长至三到五年。

苏姿丰强调，高需求不仅影响人工智能加速器，还影响 CPU。除了晶圆之外，她还强调 CoWoS 和先进封装对于高性能芯片绝对至关重要。继 5 月份承诺向其台湾供应链投资超过 100 亿美元之后，苏姿丰表示这一投资数字将会增长，不过目前尚未证实消费级 Ryzen 或 Radeon 产品是否会获得任何额外供应。

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