玩家声音
@讨论串
索尼为PlayStation 5 Slim更新更好的散热设计
返回社区起始文章
索尼为PlayStation 5 Slim更新更好的散热设计
据报道，索尼为PlayStation 5 Slim主机推出了一款新的硬件修订版，旨在优化制造并解决各种问题。有关更新的信息是在维修技术人员@Modyficator89在X上发布了一台来自《漫威金刚狼》限量版捆绑包的主机照片后曝光的，照片显示了一块标有EDM-051的新主板。 最新的硬件迭代包括多项调整，旨在增强热性能、使用寿命和可修复性。虽然索尼继续使用液态金属作为APU和散热器之间的导热界面材料，但周围的屏障经过重新设计，减少了金属的暴露。这种修改创造了更紧密的密封，以防止
此文章将加入同一主题的讨论串。
最新讨论
开始第一个话题吧。