Thông tin chính
Một mẫu kỹ thuật của Ryzen 9 5900X3D chưa được phát hành đã xuất hiện trên các diễn đàn Chiphell của Trung Quốc, tiết lộ chi tiết về bộ vi xử lý 12 nhân mà AMD trước đây đã hé lộ tại Computex 2021. Chip nguyên mẫu này có dung lượng bộ nhớ đệm L3 là 128MB.
Mẫu kỹ thuật này đạt được kích thước bộ nhớ đệm như vậy bằng cách đặt thành phần 3D V-Cache 64MB lên một Core Complex Die trong tổng số hai die. Ảnh chụp màn hình CPU-Z cho thấy tần số xung nhịp tăng cường là 4.649 MHz cho thiết bị này.
Gamers Nexus trước đây đã quan sát thấy các biến thể phòng thí nghiệm riêng biệt mang bộ nhớ đệm L3 192MB thông qua việc xếp chồng bộ nhớ đệm dual-die, chỉ ra những gì có thể là một mẫu 16 nhân. Tuy nhiên, các báo cáo lưu ý rằng bố cục dual-stack gây ra độ trễ giữa các die và tốc độ xung nhịp thấp hơn do giới hạn nhiệt, ảnh hưởng đến hiệu suất chơi game.
Cuối cùng, AMD đã theo đuổi các bố cục tám nhân single-die như Ryzen 7 5800X3D để đạt được ưu thế trong chơi game, sau đó mở rộng các thiết kế V-Cache đa die sang kiến trúc Zen 4 và hơn thế nữa.
