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중국 포럼 Chiphell에서 미출시 AMD Ryzen 9 5900X3D 엔지니어링 샘플이 포착되었습니다. 12코어, 24스레드의 Zen 3 프로세서는 100-000000652 코드를 특징으로 하며 128MB의 L3 캐시를 포함하고 있습니다. 이 캐시는 불균등하게 나누어져 있어, 96MB는 하나의 CCD에 위치하고 32MB는 다른 CCD에 위치하여, 단일 6코어 칩렛만이 64MB 3D V-Cache 스택을 특징으로 함을 나타냅니다.
이 구성은 AMD가 2023년에 Gamers Nexus에 시연했던 프로토타입들과는 다른데, 프로토타입들은 양쪽 CCD에 캐시가 적층되어 총 192MB를 제공했습니다. 단일 스택 아키텍처 덕분에 새로 발견된 샘플은 더 높은 클럭 속도를 달성할 수 있으며, CPU-Z 스크린샷에 따르면 105W TDP에서 약 4.7GHz의 속도를 보여줍니다. 이는 듀얼 스택 버전의 4.4GHz 부스트 제한과 비교됩니다.
엔지니어링 샘플을 부팅하려면 SMU 펌웨어 56.70.0이 포함된 구형 BIOS가 필요하며, 현재 BIOS 버전에서는 작동하지 않는 것으로 전해졌습니다. 소유자는 ASRock에 향후 BIOS 업데이트에서 지원을 제공해 줄 것을 요청했습니다. AMD는 이 샘플을 공식적으로 확인하지 않았으며, 포럼 게시물은 아직 검증되지 않은 주장입니다.
