핵심 정보
Frore Systems는 AI 팩토리를 위해 설계된 새로운 액체 냉각 콜드플레이트인 LiquidJet Diamond를 발표했습니다.
이 제품은 다이아몬드 웨이퍼를 기존의 3D 초단 루프 다단계 설계에 통합함으로써 최신 AI GPU가 직면한 전력 밀도 상승 및 열 관리 문제를 해결하는 것을 목표로 합니다. 이 콜드플레이트는 특정 GPU 전력 맵에 맞게 맞춤화할 수 있는 독특한 아키텍처를 특징으로 합니다.
표준 LiquidJet이 다이 온도를 12°C 낮추는 반면, Diamond 변형 모델은 통합 스프레더를 추가하여 극심한 핫스팟을 타겟팅함으로써 10°C를 추가로 낮추고 최대 770 W/cm²의 밀도까지 냉각할 수 있습니다. CEO Seshu Madhavapeddy에 따르면, 이 기술은 기존의 스카이브드(skived) 콜드플레이트 대비 AI 토큰/와트 효율을 35% 향상시킵니다.
이러한 효율성 향상을 통해 운영자는 기존 전력 예산 내에서 더 많은 토큰을 생성할 수 있어 수익성을 높이고 추가 인프라 구축의 필요성을 줄일 수 있습니다. Frore Systems는 자사의 제조 공정이 일부 적층 제조 방식과 달리 하이퍼스케일러가 요구하는 규모와 신뢰성을 지원한다고 주장합니다.
이 기술은 1,488 mm² 크기의 NVIDIA Blackwell Ultra부터 46,225 mm² 크기의 Cerebras Wafer-Scale Engine에 이르기까지 다양한 GPU 크기를 수용하도록 설계되었습니다. 2300 W NVIDIA Rubin 냉각을 포함한 LiquidJet Diamond의 실시간 시연은 2026년 10월 12일부터 16일까지 캘리포니아 산호세에서 열리는 2026 OCP 글로벌 서밋에서 예정되어 있습니다.
