핵심 정보
AMD의 리사 수 CEO가 AI 가속기에 필요한 HBM 메모리 공급을 추가로 확보하기 위해 한국을 방문했다. 이번 방문은 지난 3월 양사가 체결한 3년 기한의 양해각서에 따른 협력의 일환으로, 양사는 데이터 센터급 DDR5 및 HBM 메모리 분야에서 전략적 파트너십을 강화하고 있다.
메모리 공급 외에도 삼성전자는 AMD와의 관계를 파운드리 생산 주문으로 확대하기를 희망하고 있다. 삼성은 AMD의 핵심 메모리 공급업체로서의 지위를 활용해 자사의 파운드리 공정에서 AMD의 로직 칩을 생산하는 계약을 따내고자 하는 것으로 알려졌다.
그러나 AMD가 삼성 파운드리를 통해 주요 제품을 생산하는 것은 상당한 위험을 수반한다. AMD는 연례 보고서를 통해 새로운 제조사로 생산을 전환할 경우 제품 출시 지연, 수율 저하, 성능 저하 등의 문제가 발생할 수 있다고 경고한 바 있다.
현재 AMD는 432GB HBM4 메모리를 탑재한 차세대 Instinct MI455 가속기와 Helios AI 시스템을 출하하기 시작했다. 리사 수 CEO는 AI 수요가 매우 높은 상황에서 파트너들과 3~5년 앞을 내다보는 장기적인 공급망 계획이 중요하다고 강조했다.
