핵심 정보
AMD는 AI 서버 환경을 겨냥한 EPYC 9006 시리즈, 코드명 Verano를 개발 중이다. InstLatX64가 발견한 Dynatron의 제품 목록에 따르면, 이 프로세서들은 새로운 SB1 소켓을 사용할 예정이다. 이는 다른 Zen 6 기반 EPYC 칩이 사용하는 SP7 및 SP8 소켓과는 다른 규격으로, 별도의 냉각 시스템이 필요할 것으로 보인다.
Verano 아키텍처는 최대 5GHz로 작동하는 72개의 Zen 6 코어를 탑재하며, 교체 가능한 SOCAMM2 모듈을 사용하는 24채널 LPDDR5X 메모리 하위 시스템을 갖추고 있다. 이 프로세서는 범용 성능보다는 AI 가속기를 제어하는 호스트 역할에 최적화되어 설계되었다.
Dynatron은 베이퍼 챔버와 히트 파이프, 6,000 RPM 팬을 포함한 SB1-4U-Active 쿨러를 공개했다. 이 쿨러의 사양은 기존 SP7용 쿨러와 유사하지만, 최종 사양인지 여부는 불분명하다. 강력한 냉각 장치가 필요하다는 점은 이 프로세서의 전력 소비량이 상당할 것임을 시사하지만, 공식 TDP는 아직 발표되지 않았다.
AMD가 전용 소켓을 채택한 것은 엔비디아의 Grace 프로세서처럼 시스템 구성을 단순화하고 CPU와 메모리 대역폭 간의 일관된 비율을 유지하기 위한 전략으로 풀이된다. SB1 소켓의 상세 사양은 공개되지 않았으며, Verano 제품군은 2027년 하반기에 출시될 예정이다.
