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AMD、次世代EPYC「Verano」CPUを発表、最大192コアとLPDDR5Xメモリを搭載

2026年のOCPグローバルサミットにおいて、AMDのCEOであるリサ・スー博士は、次世代EPYC「Verano」サーバーCPUを発表しました。 EPYC 9006「LP」ファミリーの一部であるこれらのプロセッサは、エージェント型AIラック向けに設計されており、TSMCの2nm製造プロセスを採用しています。 VeranoアーキテクチャはSOCAMM2モジュールを介してLPDDR5Xメモリをサポートしており、これはNVIDIAのVera CPUで見られる業界トレンドと一致してい

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