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インテルのEMIBおよびFoveros高度パッケージングロードマップの分析

インテルは、ハイエンドCPUおよびGPU設計をスケールさせるために、EMIBおよびFoverosパッケージング技術を進化させています。 これらの手法を統合することで、インテルは水平方向と垂直方向の両方にスケールする複雑なシステム・イン・パッケージ（SiP）を構築し、従来のシリコンインターポーザを超えて、大規模なAIおよびデータセンターのワークロードをサポートすることを目指しています。 EMIB技術は、より微細なインターコネクトピッチと、電力供給を改善するためのシリコン貫通ビア

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