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Análisis de las hojas de ruta de empaquetado avanzado EMIB y Foveros de Intel

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Análisis de las hojas de ruta de empaquetado avanzado EMIB y Foveros de Intel

Intel está evolucionando sus tecnologías de empaquetado EMIB y Foveros para escalar diseños de CPU y GPU de gama alta. Al integrar estos métodos, Intel pretende construir complejos sistemas en paquete (SiP) que escalen tanto horizontal como

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