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Intel "Nova Lake-HX" 和 "Nova Lake-H" 芯片裸片照片曝光

来自 YouTube 频道 Moore's Law Is Dead 的泄露裸片图像展示了 Intel 即将推出的 Nova Lake 移动处理器系列。 高性能 Nova Lake-HX 型号采用了复杂的各种多裸片设计，总面积为 360 mm²，封装尺寸为 12x30 mm。 HX 变体采用 8+16+4 核心布局，结合了 8 个 P-Core、16 个 E-Core 和 4 个 LPE-Core。 该架构集成了采用 TSMC N2P 工艺制造的 104 mm² 计算模块，以及

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