关键信息
来自 YouTube 频道 Moore's Law Is Dead 的泄露裸片图像展示了 Intel 即将推出的 Nova Lake 移动处理器系列。 高性能 Nova Lake-HX 型号采用了复杂的各种多裸片设计，总面积为 360 mm²，封装尺寸为 12x30 mm。
HX 变体采用 8+16+4 核心布局，结合了 8 个 P-Core、16 个 E-Core 和 4 个 LPE-Core。 该架构集成了采用 TSMC N2P 工艺制造的 104 mm² 计算模块，以及各种 Intel 自产模块，包括 26 mm² 的图形模块和 72 mm² 的中央集线器。
较小的 Nova Lake-H 变体尺寸为 12x23 mm，总面积为 276 mm²。 它缩减为 4+8+4 核心配置，使用 TSMC N2P 工艺的 55 mm² 计算模块，同时保留了与 HX 版本相同的周边和集线器组件。
推测认为，Intel 可能会将 Core Ultra 4000 命名方案应用于这些 HX 处理器，使其可能与桌面级 Nova Lake-S 芯片保持一致。 与此同时，H 系列芯片可能会继续使用前几代建立的三位数命名规则。
