关键信息

Intel正在准备其下一代Nova Lake架构，Core Ultra 4000系列的产品命名细节在预期发布前已浮出水面。

首批发布将专注于单片芯片。

顶级型号Core Ultra 9 4970K BFC拥有总共28个核心，包括8个P核、16个E核和4个LP E核，并配备解锁倍频，其中BFC代表大末级缓存（Big Last Level Cache）版本。 其他配置包括不带bLLC的Core Ultra 9 4950K，以及核心数较少的Core Ultra 9 4900 BFC。

Core Ultra 7和主流Core Ultra 5系列在各自型号中缩减了核心数量。

据报道，单片旗舰Core Ultra 9 4970K BFC拥有144 MB缓存，并采用适用于Z990和Z970主板的新型LGA 1954插槽，预计将于2027年初的CES 2027上首次亮相。 与此同时，双芯片DS变体将拥有52个核心，结合了两个集群和bLLC，样品出货计划于2026年12月进行，并可能在2027年中期的COMPUTEX 2027前后发布。

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