Thông tin chính
Nhà sản xuất bộ tản nhiệt máy chủ Dynatron đã công bố các tài liệu tham khảo trên trang web cho thấy các bộ vi xử lý EPYC Verano sắp tới của AMD sẽ sử dụng một socket mới có tên là SB1. Dynatron đã xuất bản một trang sản phẩm cho một bộ tản nhiệt chủ động có nhãn SB1-4U-ACTIVE (TBD) với tên gọi cuối cùng đang chờ xử lý.
Các bộ vi xử lý này sẽ sử dụng 24 kênh bộ nhớ LPDDR5X thông qua các mô-đun SOCAMM2 có thể thay thế. Verano đóng vai trò là tên mã cho EPYC 9006 LP, một phần của kiến trúc Zen 6 với quy mô lên đến 72 nhân và tần số tăng tốc đạt tới 5 GHz.
Thông số kỹ thuật công suất tối đa được đánh dấu là TBD và kích thước vật lý 128,05 x 106,6 x 130,7 mm khớp với bộ tản nhiệt J26 hiện có của Dynatron dành cho SP7, cho thấy các thông số kỹ thuật được liệt kê có thể chỉ là phần giữ chỗ. Ngoài ra, chữ B trong SB1 có thể biểu thị một gói BGA được hàn, mặc dù đây vẫn chỉ là một phỏng đoán không chính thức.
AMD đã thiết kế Verano cho các giá đỡ AI để đóng vai trò là bộ vi xử lý máy chủ cho các cụm GPU, lên kế hoạch ra mắt sản phẩm vào nửa cuối năm 2027. Các chip Venice thông thường sử dụng các socket khác nhau, cụ thể là SP7 hỗ trợ lên đến 256 nhân và SP8 hỗ trợ lên đến 128 nhân, trong khi AMD vẫn chưa chính thức tiết lộ tên socket cho Verano.
