ข้อมูลสำคัญ
พบตัวอย่างวิศวกรรม AMD Ryzen 9 5900X3D ที่ยังไม่เปิดตัวบนฟอรัมจีน Chiphell โปรเซสเซอร์ Zen 3 แบบ 12 คอร์ 24 เธรดนี้มีรหัส 100-000000652 และมีแคช L3 ขนาด 128 MB แคชนี้ถูกแบ่งออกอย่างไม่เท่ากัน โดย 96 MB อยู่บน CCD หนึ่ง และ 32 MB อยู่บนอีก CCD หนึ่ง ซึ่งบ่งชี้ว่ามีเพียงชิปเลตแบบหกคอร์เดี่ยวเท่านั้นที่มีสแต็ก 3D V-Cache ขนาด 64 MB
การกำหนดค่านี้แตกต่างจากต้นแบบที่ AMD เคยจัดแสดงให้ Gamers Nexus ดูในปี 2023 ซึ่งมีแคชซ้อนอยู่บน CCD ทั้งสองรวมเป็น 192 MB สถาปัตยกรรมแบบสแต็กเดี่ยวช่วยให้ตัวอย่างที่เพิ่งปรากฏใหม่นี้สามารถบรรลุความเร็วสัญญาณนาฬิกาที่สูงขึ้นได้ โดยภาพหน้าจอ CPU-Z ระบุความเร็วประมาณ 4.7 GHz ที่ TDP 105 W เมื่อเทียบกับขีดจำกัดบูสต์ 4.4 GHz ของรุ่นสแต็กคู่
การบูตตัวอย่างวิศวกรรมนี้จำเป็นต้องใช้ BIOS รุ่นเก่าที่มีเฟิร์มแวร์ SMU 56.70.0 เนื่องจากรายงานระบุว่าไม่ทำงานบนเวอร์ชัน BIOS ปัจจุบัน เจ้าของได้ขอให้ ASRock 1. 제공สนับสนุนในการอัปเดต BIOS ในอนาคต AMD ยังไม่ได้ยืนยันตัวอย่างดังกล่าวอย่างเป็นทางการ และโพสต์ในฟอรัมยังคงเป็นข้อกล่าวอ้างที่ยังไม่ได้รับการตรวจสอบ
