关键信息
英特尔已正式开始在其位于亚利桑那州奥科蒂洛（Ocotillo）园区的 Fab 62 工厂安装生产设备。 公司预计该工厂将在 2028 年底前投入运营。
继建筑外壳完工后，这一进展标志着英特尔在扩大其本土制造足迹方面迈出了重要一步。 虽然 Fab 62 的具体工艺节点尚未确定，但该设施具备支持 18A、18A-P 和 14A 技术的能力。 英特尔还确认已将高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻技术整合到其大批量制造工艺中。
公司此前已在俄勒冈州的 D1X 开发工厂利用这些扫描仪生产了部分用于 Panther Lake 处理器的晶圆片。 关于俄亥俄州一号（Ohio One）制造园区，英特尔报告称，施工团队最近安装了该项目首座半导体工厂的首个主要结构桁架。
尽管取得了这一进展，但公司尚未提供更新后的施工时间表、运营启动时间，也未提供有关该设施预期工艺技术和制造产能的详细信息。 英特尔继续强调其本土供应链，指出其与全美 49 个州的 4,500 多家供应商合作，年度在美支出超过 290 亿美元。 除了晶圆制造外，公司还在投资先进封装、研发以及位于加利福尼亚州圣克拉拉的新光掩模制造工厂，以保持其在美国的竞争地位。
