Wichtige Informationen
Intel hat offiziell mit der Installation von Produktionsanlagen in seiner Fab 62 am Ocotillo-Campus in Arizona begonnen. Das Unternehmen erwartet, dass dieser Standort vor Ende 2028 in Betrieb genommen wird.
Diese Entwicklung markiert nach der Fertigstellung der Gebäudehülle einen bedeutenden Schritt beim Ausbau der inländischen Fertigungspräsenz von Intel. Während die spezifischen Prozessknoten für Fab 62 noch nicht zugewiesen sind, ist die Anlage in der Lage, 18A-, 18A-P- und 14A-Technologien zu unterstützen. Intel hat zudem die Integration der High-NA-EUV-Lithografie in seine Hochvolumen-Fertigungsprozesse bestätigt.
Das Unternehmen hat diese Scanner bereits in seiner D1X-Entwicklungsfabrik in Oregon eingesetzt, um ausgewählte Tiles für Panther-Lake-Prozessoren herzustellen. Bezüglich des Fertigungskomplexes Ohio One berichtete Intel, dass Bautrupps kürzlich den ersten großen Strukturträger in der ersten Halbleiterfabrik des Standorts installiert haben.
Trotz dieses Fortschritts hat das Unternehmen keinen aktualisierten Bauzeitplan, keinen Zeitrahmen für den Betriebsbeginn sowie keine Details zur vorgesehenen Prozesstechnologie und Fertigungskapazität der Anlage bereitgestellt. Intel betont weiterhin seine inländische Lieferkette und merkt an, dass es mit über 4.500 Zulieferern in 49 Bundesstaaten zusammenarbeitet, wobei die jährlichen Ausgaben in den USA 29 Milliarden US-Dollar übersteigen. Über die Wafer-Fertigung hinaus investiert das Unternehmen in fortschrittliche Verpackungstechnologien, Forschung und Entwicklung sowie eine neue Photomasken-Fertigungsanlage in Santa Clara, Kalifornien, um seine Wettbewerbsposition in den Vereinigten Staaten zu behaupten.
