关键信息

据报道，英特尔正在开发基于Nova Lake硅片的下一代Xeon E系列处理器，并采用了独特的架构方案。 根据Jaykihn的泄露信息，这些工作站芯片将摒弃混合设计，转而提供仅由高性能P-Core或高能效E-Core组成的型号。

P-Core产品线预计将包括5种变体，核心数从4核到16核不等。 相反，E-Core系列将提供4种选项，核心数从4核扩展至32核。

这些特殊配置与结合了两种核心类型的混合型Nova Lake-S桌面处理器有所不同。 这些处理器将使用W980芯片组，支持ECC DDR5内存和DMI 5.0 x4连接。

该平台提供多达48条PCIe通道，包括对PEG插槽和M.2 NVMe存储的Gen 5支持，并集成Thunderbolt 4或USB4端口。 英特尔尚未正式确认这些规格或提供发布时间表。 虽然Nova Lake-S桌面芯片预计将于2027年第一季度推出，但Xeon E变体预计将在主板和系统设计完成后跟进。

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