핵심 정보
Moore's Law Is Dead 유튜브 채널에서 유출된 다이 이미지를 통해 Intel의 차세대 Nova Lake 모바일 프로세서 라인업을 엿볼 수 있습니다. 고성능 Nova Lake-HX 모델은 12x30mm 크기에 총 360mm² 면적의 복잡한 멀티 다이 설계를 사용합니다.
HX 변형은 8개의 P-코어, 16개의 E-코어, 4개의 LPE-코어를 결합한 8+16+4 코어 레이아웃을 특징으로 합니다. 이 아키텍처는 TSMC N2P 노드에서 제조된 104mm² 컴퓨트 타일과 26mm² 그래픽 타일, 72mm² 중앙 허브를 포함한 다양한 Intel 생산 타일을 통합합니다.
더 작은 Nova Lake-H 변형은 12x23mm 크기에 총 276mm² 면적을 차지합니다. 이는 4+8+4 코어 구성으로 축소되었으며, TSMC N2P 노드의 55mm² 컴퓨트 타일을 사용하면서 HX 버전과 동일한 주변 장치 및 허브 구성 요소를 유지합니다.
추측에 따르면 Intel은 이 HX 프로세서에 Core Ultra 4000 명명 체계를 적용하여 데스크톱 Nova Lake-S 실리콘과 맞출 가능성이 있습니다. 한편, H-시리즈 칩은 이전 세대에서 확립된 세 자리 명명 규칙을 계속 사용할 수 있습니다.
