Wichtige Informationen
Durchgesickerte Die-Bilder vom YouTube-Kanal Moore's Law Is Dead gewähren einen Blick auf Intels kommende Nova Lake-Mobilprozessorenreihe. Das Hochleistungsmodell Nova Lake-HX nutzt ein komplexes Multi-Die-Design mit insgesamt 360 mm² auf einer Grundfläche von 12x30 mm.
Die HX-Variante verfügt über ein 8+16+4-Kern-Layout, das 8 P-Kerne, 16 E-Kerne und 4 LPE-Kerne kombiniert. Diese Architektur umfasst ein 104 mm² großes Compute-Tile, das im TSMC N2P-Verfahren hergestellt wird, sowie verschiedene von Intel produzierte Tiles, darunter ein 26 mm² großes Grafik-Tile und ein 72 mm² großer zentraler Hub.
Die kleinere Nova Lake-H-Variante misst 12x23 mm bei einer Gesamtfläche von 276 mm². Sie ist auf eine 4+8+4-Kern-Konfiguration skaliert und nutzt ein 55 mm² großes Compute-Tile auf dem TSMC N2P-Knoten, während die gleichen Peripherie- und Hub-Komponenten wie bei der HX-Version beibehalten werden.
Spekulationen deuten darauf hin, dass Intel für diese HX-Prozessoren möglicherweise das Namensschema Core Ultra 4000 anwenden könnte, um sie möglicherweise an die Nova Lake-S-Desktop-Chips anzugleichen. Unterdessen könnten die Chips der H-Serie weiterhin die dreistellige Namenskonvention verwenden, die in früheren Generationen etabliert wurde.
