Informasi penting
Sony dilaporkan telah memperkenalkan revisi perangkat keras baru untuk konsol PlayStation 5 Slim, yang bertujuan untuk mengoptimalkan manufaktur dan mengatasi berbagai masalah. Informasi mengenai pembaruan tersebut muncul setelah teknisi perbaikan @Modyficator89 memposting foto-foto di X dari konsol yang berasal dari Bundel Edisi Terbatas Marvel's Wolverine, yang memperlihatkan motherboard baru berlabel EDM-051.
Iterasi perangkat keras terbaru ini mencakup beberapa penyesuaian yang dirancang untuk meningkatkan kinerja termal, daya tahan, dan kemudahan perbaikan. Meskipun Sony terus menggunakan logam cair sebagai bahan antarmuka termal antara APU dan pendingin (heatsink), penghalang di sekitarnya telah didesain ulang agar lebih sedikit logam yang terekspos. Modifikasi ini menciptakan segel yang lebih rapat untuk mencegah senyawa konduktif menyebar ke komponen terdekat. Selain itu, heatsink memiliki konstruksi yang dibangun ulang menggunakan bahan yang berbeda dibandingkan dengan unit-unit sebelumnya, yang mencerminkan pendekatan yang sebelumnya terlihat pada PS5 Pro.
Modifikasi internal lainnya melibatkan chip retimer HDMI yang lebih terjangkau, yang mengindikasikan langkah-langkah pemotongan biaya oleh produsen, dan baterai CMOS yang dipindahkan posisinya untuk akses yang lebih mudah tanpa memerlukan pembongkaran konsol secara penuh. Karena temuan ini saat ini didasarkan pada satu laporan pembongkaran, Sony belum secara resmi mengonfirmasi pembaruan tersebut, dan pengujian independen belum memverifikasi dampaknya terhadap keandalan atau efisiensi pendinginan.
