Informasi penting
Produsen pendingin server Dynatron telah menerbitkan referensi situs web yang menunjukkan bahwa prosesor EPYC Verano mendatang dari AMD akan menggunakan soket baru bernama SB1. Dynatron menerbitkan halaman produk untuk pendingin aktif berlabel SB1-4U-ACTIVE (TBD) dengan nama akhir yang masih menunggu keputusan.
Prosesor tersebut akan menggunakan 24 saluran memori LPDDR5X melalui modul SOCAMM2 yang dapat diganti. Verano berfungsi sebagai nama kode untuk EPYC 9006 LP, yang merupakan bagian Zen 6 dengan skala hingga 72 core dengan frekuensi boost mencapai hingga 5 GHz.
Spesifikasi daya maksimum ditandai sebagai TBD, dan dimensi fisik 128,05 x 106,6 x 130,7 mm cocok dengan pendingin J26 Dynatron yang ada untuk SP7, yang menunjukkan bahwa spesifikasi yang tercantum mungkin hanya placeholder. Selain itu, huruf B pada SB1 dapat mengindikasikan paket BGA yang disolder, meskipun ini tetap menjadi dugaan tidak resmi.
AMD merancang Verano untuk rak AI agar berfungsi sebagai prosesor host untuk klaster GPU, dengan menjadwalkan peluncuran produk pada paruh kedua tahun 2027. Chip Venice reguler menggunakan soket yang berbeda, khususnya SP7 yang mendukung hingga 256 core dan SP8 yang mendukung hingga 128 core, sementara AMD belum secara resmi mengungkapkan nama soket untuk Verano.
