मुख्य जानकारी
ताइवान की सेमीकंडक्टर निर्माता TSMC कथित तौर पर एलन मस्क के टेराफैब प्रोजेक्ट के साथ संभावित सहयोग के संबंध में चर्चा कर रही है। मूल रूप से टिम कलपान के कल्पियम न्यूज़लेटर द्वारा रिपोर्ट किया गया और बाद में एक्स पर एलन मस्क द्वारा इसकी पुष्टि की गई, इस पहल का उद्देश्य संभावित संयुक्त उद्यम के माध्यम से संयुक्त राज्य अमेरिका के भीतर एंड-टू-एंड सेमीकंडक्टर निर्माण को आगे बढ़ाना है।
प्रस्तावित व्यवस्था के तहत, TSMC अपनी खुद की विनिर्माण क्षमताओं का विकास कर सकता है जबकि टेराफैब इक्विटी भागीदारी, वित्तीय सहायता, खरीद समझौते और परिचालन सहायता प्रदान करता है। यह टेराफैब और इंटेल के बीच एक पहले की साझेदारी के बाद है, जिसमें टेस्ला ऑस्टिन एआई चिप कॉम्प्लेक्स में 14A नोड के लिए एक प्रारंभिक प्रमुख ग्राहक के रूप में सेवा दे रहा है।
टेराफैब का समग्र उद्देश्य लॉजिक फैब्रिकेशन, पैकेजिंग, मेमोरी, टेस्टिंग और मास्क प्रोडक्शन को मिलाकर एक ही स्थान पर संपूर्ण चिप उत्पादन प्रक्रिया को समेकित करना है। ऐसी सुविधा स्थापित करने के लिए ASML, लैम रिसर्च, KLA कॉर्पोरेशन और टोक्यो इलेक्ट्रॉन जैसे आपूर्तिकर्ताओं से वर्षों की तैयारी और उपकरण खरीद की आवश्यकता होती है, जिसमें टेराफैब ने कथित तौर पर पहले ही उपकरण का ऑर्डर देना शुरू कर दिया है।
