मुख्य जानकारी
AMD ने अपनी FSR 4 अपस्केलिंग तकनीक को हैंडहेल्ड पीसी हार्डवेयर में एकीकृत करने के इरादे की घोषणा की है। AMD के एक कार्यकारी जैक ह्यूइन के अनुसार, कंपनी 2026 के अंत तक इस सुविधा को लागू करने के लिए दो-आयामी रणनीति विकसित कर रही है। इसमें नेटिव FSR 4 सपोर्ट के साथ नए APU डिजाइन करना और मौजूदा इंटीग्रेटेड ग्राफिक्स चिप्स के साथ संगत एक विशेष संस्करण बनाना शामिल है।
आगामी FSR 4 तकनीक का उद्देश्य FSR 3.1 जैसे पिछले संस्करणों की तुलना में बेहतर दृश्य स्पष्टता प्रदान करना है। हालांकि यह तकनीक क्वालिटी मोड में कम प्रदर्शन वृद्धि प्रदान कर सकती है, लेकिन इसकी बेहतर दृश्य निष्ठा कम-रिज़ॉल्यूशन सेटिंग्स, जैसे कि परफॉरमेंस या अल्ट्रा परफॉरमेंस, को हैंडहेल्ड डिस्प्ले के लिए अधिक व्यवहार्य बना सकती है।
विशिष्ट हैंडहेल्ड उपकरणों के लिए समर्थन अनिश्चित बना हुआ है। जबकि RDNA 3-आधारित चिप्स को इस साल समर्थन मिलने की उम्मीद है, स्टीम डेक और स्टीम डेक OLED, जो RDNA 2 आर्किटेक्चर का उपयोग करते हैं, को लंबी समय सीमा का सामना करना पड़ रहा है। AMD ने पहले संकेत दिया था कि RDNA 2 पर FSR 4 लाने में 2027 तक का समय लग सकता है, क्योंकि इस तकनीक की हार्डवेयर आवश्यकताएं अधिक हैं।
