मुख्य जानकारी
सर्वर कूलर निर्माता Dynatron ने अपनी वेबसाइट पर ऐसे संदर्भ प्रकाशित किए हैं जो संकेत देते हैं कि AMD के आगामी EPYC Verano प्रोसेसर SB1 नामक एक नए सॉकेट का उपयोग करेंगे। Dynatron ने SB1-4U-ACTIVE (TBD) लेबल वाले एक सक्रिय कूलर के लिए एक उत्पाद पृष्ठ प्रकाशित किया है, जिसका अंतिम नाम अभी तय होना बाकी है।
प्रोसेसर बदली जा सकने वाली SOCAMM2 मॉड्यूल के माध्यम से LPDDR5X मेमोरी के 24 चैनलों का उपयोग करेंगे। Verano, EPYC 9006 LP के लिए कोडनेम है, जो एक Zen 6 पार्ट है और 72 कोर तक स्केल करता है, जिसकी बूस्ट फ्रीक्वेंसी 5 GHz तक पहुंचती है।
अधिकतम पावर विनिर्देश को TBD के रूप में चिह्नित किया गया है, और 128.05 x 106.6 x 130.7 मिमी के भौतिक आयाम SP7 के लिए Dynatron के मौजूदा J26 कूलर से मेल खाते हैं, जो यह सुझाव देते हैं कि सूचीबद्ध विनिर्देश प्लेसहोल्डर हो सकते हैं। इसके अतिरिक्त, SB1 में अक्षर B एक सोल्डर किए गए BGA पैकेज का संकेत दे सकता है, हालांकि यह अभी भी एक अनौपचारिक अनुमान है।
AMD ने Verano को AI रैक के लिए GPU क्लस्टर के होस्ट प्रोसेसर के रूप में काम करने के लिए डिज़ाइन किया है, और उत्पाद लॉन्च को 2027 की दूसरी छमाही के लिए निर्धारित किया है। नियमित Venice चिप्स अलग-अलग सॉकेट का उपयोग करते हैं, विशेष रूप से SP7 जो 256 कोर तक का समर्थन करता है और SP8 जो 128 कोर तक का समर्थन करता है, जबकि AMD ने अभी तक आधिकारिक तौर पर Verano के लिए सॉकेट का नाम नहीं बताया है।
