Mahalagang impormasyon
Iniulat na nagpakilala ang Sony ng bagong rebisyon ng hardware para sa PlayStation 5 Slim console, na naglalayong i-optimize ang pagmamanupaktura at tugunan ang iba't ibang isyu. Lumitaw ang impormasyon tungkol sa update matapos mag-post ang repair technician na si @Modyficator89 sa X ng mga larawan ng isang console na nagmumula sa Marvel's Wolverine Limited Edition Bundle, na nagpapakita ng bagong motherboard na may label na EDM-051.
Kasama sa pinakabagong iterasyon ng hardware ang ilang pagsasaayos na idinisenyo upang pahusayin ang thermal performance, tibay, at kadalian ng pagkukumpuni. Bagamat patuloy na ginagamit ng Sony ang liquid metal bilang thermal interface material sa pagitan ng APU at ng heatsink, ang nakapaligid na barrier ay muling idinisenyo upang mag-iwan ng mas kaunting metal na nakalantad. Ang pagbabagong ito ay lumilikha ng mas masikip na selyo upang maiwasan ang pagkalat ng conductive compound sa mga kalapit na bahagi. Bukod pa rito, ang heatsink ay nagtatampok ng muling itinayong konstruksyon na gumagamit ng iba't ibang materyales kumpara sa mga mas maagang yunit, na sumasalamin sa diskarte na dati nang nakita sa PS5 Pro.
Ang iba pang panloob na pagbabago ay kinabibilangan ng mas abot-kayang HDMI retimer chip, na nagmumungkahi ng mga hakbang sa pagtitipid ng gastos ng tagagawa, at isang inilipat na baterya ng CMOS na nakaposisyon para sa mas madaling pag-access nang hindi nangangailangan ng buong pagbuwag ng console. Dahil ang mga natuklasang ito ay kasalukuyang nakabatay sa isang solong ulat ng pagkakalas, hindi pa opisyal na kinumpirma ng Sony ang mga update, at hindi pa nabe-verify ng independiyenteng pagsubok ang epekto sa pagiging maaasahan o kahusayan sa pagpapalamig.
