Mahalagang impormasyon
Nag-publish ang tagagawa ng server cooler na Dynatron ng mga sanggunian sa website na nagpapahiwatig na ang paparating na EPYC Verano processors ng AMD ay gagamit ng bagong socket na pinangalanang SB1. Nag-publish ang Dynatron ng pahina ng produkto para sa isang active cooler na may label na SB1-4U-ACTIVE (TBD) na may nakabinbing pinal na pangalan.
Ang mga processor ay gagamit ng 24 na channel ng LPDDR5X memory sa pamamagitan ng mga mapapalitang SOCAMM2 module. Ang Verano ang nagsisilbing codename para sa EPYC 9006 LP, na isang Zen 6 part na umaabot hanggang 72 cores na may boost frequency na hanggang 5 GHz.
Ang maximum power specification ay nakatala bilang TBD, at ang pisikal na sukat na 128.05 x 106.6 x 130.7 mm ay tumutugma sa kasalukuyang J26 cooler ng Dynatron para sa SP7, na nagpapahiwatig na ang mga nakalistang detalye ay maaaring mga placeholder lamang. Bukod pa rito, ang titik B sa SB1 ay maaaring magpahiwatig ng isang soldered BGA package, bagaman ito ay nananatiling isang hindi opisyal na hula.
Dinisenyo ng AMD ang Verano para sa mga AI rack upang magsilbing host processor para sa mga GPU cluster, na nagtatakda ng paglulunsad ng produkto para sa ikalawang kalahati ng 2027. Ang mga regular na Venice chip ay gumagamit ng magkakaibang socket, partikular ang SP7 na sumusuporta hanggang 256 cores at SP8 na sumusuporta hanggang 128 cores, habang hindi pa opisyal na ibinubunyag ng AMD ang pangalan ng socket para sa Verano.
