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Una muestra de ingeniería de AMD Ryzen 9 5900X3D no lanzada ha sido avistada en el foro chino Chiphell. El procesador Zen 3 de 12 núcleos y 24 hilos presenta el código 100-000000652 e incluye 128 MB de caché L3. Esta caché está dividida de forma desigual, con 96 MB ubicados en un CCD y 32 MB en el otro, lo que indica que solo un chiplet de seis núcleos cuenta con la pila de 3D V-Cache de 64 MB.
Esta configuración difiere de los prototipos que AMD demostró previamente a Gamers Nexus en 2023, los cuales presentaban caché apilada en ambos CCD para un total de 192 MB. La arquitectura de pila única permite que la muestra recién aparecida alcance velocidades de reloj más altas, con capturas de pantalla de CPU-Z que indican velocidades de alrededor de 4.7 GHz a un TDP de 105 W, en comparación con un límite de impulso de 4.4 GHz para la variante de doble pila.
Arrancar la muestra de ingeniería requirió una BIOS más antigua con el firmware SMU 56.70.0, ya que según se informa no funciona en las versiones de BIOS actuales. El propietario ha solicitado a ASRock que brinde soporte en una futura actualización de BIOS. AMD no ha confirmado oficialmente la muestra, y las publicaciones en los foros siguen siendo afirmaciones no verificadas.
