Información clave
Según se informa, Sony ha introducido una nueva revisión de hardware para la consola PlayStation 5 Slim, destinada a optimizar la fabricación y abordar diversos problemas. La información sobre la actualización surgió después de que el técnico de reparación @Modyficator89 publicara fotos en X de una consola procedente del paquete Marvel's Wolverine Limited Edition Bundle, revelando una nueva placa base etiquetada como EDM-051.
La última iteración de hardware incluye varios ajustes diseñados para mejorar el rendimiento térmico, la longevidad y la reparabilidad. Si bien Sony continúa utilizando metal líquido como material de interfaz térmica entre la APU y el disipador de calor, la barrera circundante se ha rediseñado para dejar menos metal expuesto. Esta modificación crea un sello más hermético para evitar que el compuesto conductor se propague a los componentes cercanos. Además, el disipador de calor presenta una construcción reconstruida que utiliza diferentes materiales en comparación con las unidades anteriores, imitando un enfoque visto anteriormente en la PS5 Pro.
Otras modificaciones internas implican un chip retimer HDMI más asequible, lo que sugiere medidas de reducción de costos por parte del fabricante, y una batería CMOS reubicada posicionada para un acceso más fácil sin requerir un desmontaje completo de la consola. Como estos hallazgos se basan actualmente en un solo informe de desmontaje, Sony no ha confirmado oficialmente las actualizaciones y las pruebas independientes aún no han verificado el impacto en la confiabilidad o la eficiencia de enfriamiento.
