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Durante la OCP Global Summit de 2026, la CEO de AMD, la Dra. Lisa Su, presentó la CPU para servidores EPYC "Verano" de próxima generación.
Como parte de la familia EPYC 9006 "LP", estos procesadores están diseñados para racks de IA agéntica y utilizan el proceso de fabricación de 2 nm de TSMC. La arquitectura Verano admite memoria LPDDR5X a través de módulos SOCAMM2, alineándose con las tendencias de la industria observadas en las CPU Vera de NVIDIA.
Estos chips operan en la nueva plataforma SP8 y facilitan la conectividad de alta velocidad a las GPU Instinct MI500 a través de xGMI a velocidades que alcanzan los 112 Gbps. Los informes técnicos de System360Cheese en X sugieren que el hardware utiliza ocho CCD Zen 6 combinados con dos dies de E/S y cuatro controladores de memoria.
Aunque las proyecciones iniciales citaban 72 núcleos, las especificaciones actualizadas confirman una capacidad de hasta 192 núcleos, posiblemente lograda a través de una configuración dual de 96 núcleos. Verano está programado para su integración en el rack de IA agéntica Helion, un sistema diseñado bajo las especificaciones del Open Compute Project. AMD ha programado la disponibilidad oficial de estos procesadores para 2027.
