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El fabricante de refrigeradores para servidores Dynatron ha publicado referencias en su sitio web que indican que los próximos procesadores EPYC Verano de AMD utilizarán un nuevo socket llamado SB1. Dynatron publicó una página de producto para un refrigerador activo etiquetado como SB1-4U-ACTIVE (TBD) con un nombre final pendiente.
Los procesadores emplearán 24 canales de memoria LPDDR5X a través de módulos SOCAMM2 reemplazables. Verano sirve como nombre en clave para el EPYC 9006 LP, que es un componente Zen 6 que escala hasta 72 núcleos con frecuencias de impulso que alcanzan hasta 5 GHz.
La especificación de potencia máxima está marcada como TBD, y las dimensiones físicas de 128,05 x 106,6 x 130,7 mm coinciden con el refrigerador J26 existente de Dynatron para SP7, lo que sugiere que las especificaciones enumeradas podrían ser marcadores de posición. Además, la letra B en SB1 podría indicar un paquete BGA soldado, aunque esto sigue siendo una suposición no oficial.
AMD diseñó Verano para racks de IA para servir como procesador host para clústeres de GPU, programando el lanzamiento del producto para la segunda mitad de 2027. Los chips Venice regulares utilizan diferentes sockets, específicamente SP7 que admite hasta 256 núcleos y SP8 que admite hasta 128 núcleos, mientras que AMD aún no ha revelado oficialmente el nombre del socket para Verano.
