Wichtige Informationen
Ein unveröffentlichtes AMD Ryzen 9 5900X3D Engineering Sample wurde im chinesischen Forum Chiphell gesichtet. Der Zen-3-Prozessor mit 12 Kernen und 24 Threads trägt den Code 100-000000652 und verfügt über 128 MB L3-Cache. Dieser Cache ist ungleichmäßig aufgeteilt, wobei sich 96 MB auf einem CCD und 32 MB auf dem anderen befinden, was darauf hindeutet, dass nur ein einzelnes Sechs-Kern-Chiplet den 64 MB großen 3D-V-Cache-Stapel aufweist.
Diese Konfiguration unterscheidet sich von Prototypen, die AMD 2023 zuvor Gamers Nexus vorgeführt hatte und die gestapelten Cache auf beiden CCDs für insgesamt 192 MB aufwiesen. Die Architektur mit nur einem Stapel ermöglicht es dem neu aufgetauchten Sample, höhere Taktraten zu erreichen. CPU-Z-Screenshots zeigen Geschwindigkeiten von rund 4.7 GHz bei einer TDP von 105 W, verglichen mit einem Boost-Limit von 4.4 GHz für die Variante mit doppeltem Stapel.
Das Booten des Engineering Samples erforderte ein älteres BIOS mit der SMU-Firmware 56.70.0, da es Berichten zufolge auf aktuellen BIOS-Versionen nicht funktioniert. Der Besitzer hat ASRock gebeten, Unterstützung in einem zukünftigen BIOS-Update bereitzustellen. AMD hat das Sample nicht offiziell bestätigt, und Forenbeiträge bleiben unbestätigte Behauptungen.
