Wichtige Informationen
Ein technisches Muster des unveröffentlichten Ryzen 9 5900X3D ist in den chinesischen Chiphell-Foren aufgetaucht und enthüllt Details über einen 12-Kern-Prozessor, den AMD zuvor auf der Computex 2021 angeteasert hatte. Der Prototyp-Chip verfügte über eine L3-Cache-Kapazität von 128 MB.
Das technische Muster erreicht diese Cache-Größe, indem es eine 64 MB 3D V-Cache-Komponente auf einem einzelnen Core Complex Die unter insgesamt zwei Dies platziert. Ein CPU-Z-Bildschirmfoto zeigt eine Boost-Taktfrequenz von 4.649 MHz für die Einheit.
Gamers Nexus hatte zuvor separate Laborvarianten beobachtet, die durch Dual-Die-Cache-Stapelung einen 192 MB L3-Cache trugen, was auf ein mögliches 16-Kern-Modell hindeutet. Berichte weisen jedoch darauf hin, dass Dual-Stack-Layouts aufgrund thermischer Grenzen eine Latenz zwischen den Dies und niedrigere Taktraten einführen, was sich auf die Gaming-Leistung auswirkt.
Letztendlich verfolgte AMD für die Gaming-Vorherrschaft Single-Die-Acht-Kern-Layouts wie den Ryzen 7 5800X3D und weitete später Multi-Die-V-Cache-Designs auf Zen 4-Architekturen und darüber hinaus aus.
